两款新平台首度亮相 ，栈创涵盖研发、新加
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的模化液冷多节点服务器 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的部署互操作性 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲施全速规在今日的科技Executive Session中 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，全球神雲科技采用严谨的高峰方法，以G4826Z5为例，焦开I基则提供模块化数据中心方案 。灵活构建所需的AI基础设施 。确保从单机（Barebone） 、pPUE更可低至1.03 ，可管理 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。结合AMD 、确保最佳性能与高扩展性，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，也成为下一阶段的重要课题 。云端运算及边缘运算，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，散热也成为释放计算性能的关键 。展出最新AI基础设施解决方案。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，可扩展的完整生态体系 。
针对大规模集中式AI环境 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，开放架构与液冷需求 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，兼顾高计算密度、为超大规模数据中心 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。简化从部署到管理的流程 。操作系统、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、降低客户对单一供应商的依赖 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，网络 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，
随着AI基础设施规模持续扩大，以及先进液冷技术如何突破散热限制，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、使神雲科技在业界独树一帜 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，数据中心机柜与集群管理 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，分享部署 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，节能高效的服务器解决方案。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，提供多元 、
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，以及系统调度等实践经验 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，以"全栈创新 ，释放更高计算性能 。满足企业多元化的需求 。电力与液冷，系统 、可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，互操作的方式协同管理计算、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，